美国利高敦Lehighton Electronics（LEI）生产,利用涡流原理进行非接触方块电阻测量。

LEI非接触方块电阻（薄膜电阻）测量系统是半导体生产工艺控制、产品质量监测和提高产品良率的检测设备。包括对GaAs晶片如外延层、半绝缘衬底、掺杂衬底、退火离子注入质量有效监控；对硅片如体硅、外延、离子注入、在高阻衬底上掺有POCl3及金属薄膜的加工进行全面有效监测。

主要特点：
测量指标与1510EC-RP相同，带机械手，但配备1个送片盒承座台和2个收片盒承座台，根据设定的质量标准自动检测分选产品（sorting），比如测量合格的片子送到A承座台上的片盒，不合格的送到B承座台上的片盒，以满足晶圆厂高产量严要求的测量。

方阻量程:
高量程:15 - 3,200 ohms/sq
低量程: 0.16 - 16.0 ohms/sq
特低量程: 0.032 - 1.6 ohms/sq

主要技术指标：
测量样品尺寸：
2” (50mm) to 8” (200mm) wafers