产品分类:1.在线测量，检测设备 2.工艺设备 3.其它生产及科研产品
1.在线测量，检测设备  
1. 1非接触非损伤方块电阻测量仪 美国利高敦Lehighton Electronics生产,利用涡流原理测量
应用于：GaAs晶片（外延层、半绝缘衬底、掺杂衬底、退火离子注入）硅晶片（体硅、外延、离子注入、在高阻衬底上掺有POCl3）金属薄膜.
1510 M40型

量程

方块电阻Ω/sq

重复性%

体电阻率Ω-cm

HI

3000

2.50

200

400

0.40

25

15

0.20

1

LO

15

1.50

1

2

0.50

0.1

0.2

0.50

0.01

XL

15

0.70

0.1

0.2

0.55

0.01

0.1

0.55

0.005
备注：纯手动,不带电脑；样品尺寸15——200mm。
   
LEI88型

量程

方块电阻Ω/sq

HI
15——3000
LO
0.2——15
XL
0.1——1.5
备注：带笔记本电脑，最大样品150mm。
lei88
   
1510-RP型

量程

方块电阻Ω/sq

重复性%

体电阻率Ω-cm

HI

3000

2.50

200

400

0.40

25

15

0.20

1

LO

15

1.50

1

2

0.50

0.1

0.2

0.50

0.01

XL

15

0.70

0.1

0.2

0.55

0.01

0.035

0.55

0.005
备注：具有MAPPING功能,2D/3D图形输出,数据输出。
   

1510C-RS型

量程

方块电阻Ω/sq

重复性%

体电阻率Ω-cm

HI

3000

2.50

200

400

0.40

25

15

0.20

1

LO

15

1.50

1

2

0.50

0.1

0.2

0.50

0.01

XL

15

0.70

0.1

0.2

0.55

0.01

0.035

0.55

0.005

备注：1.具有MAPPING功能,2D/3D图形输出,数据输出。

2.有多种型号,1510SA,1510C-RP,1510C-RS,RS300(12'')。
   
1800LS型 平板显示mapping

量程

方块电阻Ω/sq

HI
5——1500
LO
0.1——15
备注：带笔记本电脑；精度+/-5%；样品75*75——600*600，厚度达到12mm。
1800ls
   
1800LS Gantry型 平板显示mapping

速率

15点每分钟
样品
最大1000mm×1100mm
mapping
Yes
1800lsg
   
1.2非接触迁移率测量系统 美国利高敦(Lehighton Electronics) Model:LEI-Mobility-1600
样品大小： <=150mm
迁移率： <20,000cm/V-s
载离子浓度： 1x10-1x10/CM
方块电阻： >100 Ω/square
动态重复率： +/-3% at 1sigma
静态重复率： +/-1% at 1sigma
准确性(estimated): +/-10%
备注：有两种不同磁铁配置，最大10000高斯，测量范围受配置影响。
1.3汞探针及载流子浓度分布测量仪 美国利高敦(Lehighton Electronics)
2017为导电衬义片用
汞芯大小 0.64mm(.025")
1.27mm(.050")
1.91mm(.075")
2.29mm(.090")
2017B为半绝缘衬底片用
汞芯大小 0.46mm(.018")
0.64mm(.025")
1.4汞探针电容/电流－电压（C-V,I-V）分析仪 美国4Dimentions Model CVmap 92A/B
指标特点
汞芯大小： 5x10—0.6cm
接触面积重复性： <2%
接触形式： Dot,Dot/Ring,Dot/2Rings
频率范围： 0—10KHZ(Bandwidth1MHZ)
电容范围： 0 to 20nF
分布电容： <1.5 pF
偏压： +/_100VZ(外接电源：可达+/_1000V)
电流范围： 10fA—1mA with freely selectable threshold
C-V测量等效SiO厚度: 1nm—2000nm,重复率<1%
C-V测量等效SiO厚度: 1.5nm—3nm
最过缘（edge exdusion): (Min.)2mm
1.5四探针方块电阻测量仪（4PP-280系列） 美国4Dimentions
指标特点
最边缘（edge exclusion): 3mm
重复性： <0.2%(typical)
电学准确度： <0.1%(标准电阻）
测量范围： 8x10/sq(可扩展到10Ω/sq)
最大可测电压 125V
可编双向电流设置，边缘效应自动校正
系统标准至NIST/VLSI工业标准

备注：1.多种其它型号包括全自动及FPD特殊设计。
      2.Mapping功能，2D/3D图形输出，数据输出。

4PP-280系列
指标特点
最边缘（edge exclusion): 6mm
重复性： <0.2%(typical)
电学准确度： <0.1%(标准电阻）
测量范围： 10mΩ/sq—2x10Ω/sq
探针间距： 2mm
备注：适用于特浅结离子注入

汞探针四探针方块电阻测量仪（CVRmap）
1.6光学线宽测量 Model: Micro-line 300 is shown
Measurements

测量线宽：0.5-40μm(100x 物镜)10-800 μm(5x 物镜)
线宽测量重复率:4nm(1 σ)on wafer
              2nm(1 σ)photomasks
XY 定位工作台
XY平移：8"x8"(other size avaialble)
显微镜
放大倍数：10X 和 10XBF标准镜头
照明：反射为标准配置，透射式为选项

1.7椭偏谱仪（SpecEl-2000） 德国麦可派公司（Mikropack GmbH）
指标特点
测量范围： 1nm-5μm
准确度： 厚度：1.5 or 1%
折射率：0.005
重复率（@100nm)： 0.05nm
光斑大小： 2x4mm(选项 0.2x0.4mm)
波长范围： 450-900nm(选项380-780nm)
波长分辩率： 0.1nm
可测量层数： =>3
测量速度： 3-15秒
样品台机械容差： 高度：+/_1.5mm
角度：+/_1度
1.8膜厚仪（反射谱仪NanoCal-2000） 德国麦可派公司（Mikropack GmbH）
指标特点
测量范围： 10nm-250μm
重复率 0.3nm
光斑大小： 200-800μm
波长范围： 250-1100nm
波长分辨率： 1nm
可测量层数： <=3
测量速度： 100ms-1s
样品台机械容差： 高度：无需
角度：+/_1度
1.9等离子体谱线分析仪 （PlasCal-2000） 德国麦可派公司（Mikropack GmbH）
指标特点
波长范围： 200—1100nm
波长分辨率： 1nm半宽
应用： 气相薄膜沉积
等离子体刻蚀
表面清洁
磁控贱射
光学镀膜
终点测量(End-pointing)
1.10自动/半自动探针台/晶体管测试台 美国西太平洋公司（Pacific Western Systems）

主要特性参数指标∶

  • 载片台移动范围∶6.8英寸X 8.5英寸（XY）
  • 载片台可转动角度∶ +/- 7.5o
  • 载片台平整度∶+/- 0.0005英寸
  • 移动精度: +/- 0.00025英寸
  • 最小步距∶ 0.0001英寸
  • 最大移动速度∶ 5英寸/ sec
  • 移动重复性 +/- 1.25 μm
  • 图形识别及自动对准，自动快速准确
  • 标准参数∶Icbo, Iebo, V(BR)CEO, V(BR)CBO, etc
  • 结果自动分类，表格输出及图形输出，
  • 可多色喷墨打点分类。
  • Keithley或Agilent的多功能万用表。
1.11自动/半自动LED测试系统 美国西太平洋公司（Pacific Western Systems）

主要特性参数指标包括∶

  • 标准参数∶正反向电压，反向电流，光通（P, Pv），光强（I，Iv），峰值或主波长（λp，λd），谱宽（FWHM），等等。
结果自动分类，表格输出及图形输出。
1.12 多功能HAWK-1000拉力、剪切力测试仪 CE TEK CO., LTD.
指标特点
控制软件： 简单易用的强大Windows图形软件，功能包括控制、校准、分析、SPC等
X/Y工作台： 可定制：50--450mm
X/Y/Z/θ控制： 左右速度可控手柄（Joystick）
测试控制： 左手柄上按钮触发
工作高度回退： 右手柄上按钮触发
测试模块： Wire 拉力模块
Die 剪切模块
Stud 拉力模块
激烈碰撞模块
钳子拉力模块等
光学影像系统： YES
标准和认证： JEDEC、MILS、EIA、ISO9001、ISO14001等
650
1.13 手持笔形HAWK-100拉力、剪切力测试仪 CE TEK CO., LTD.
主要特点

1. 可进行线拉力、球剪切力、Die剪切力、SMT剪切力测试

2. 校准后线性精度可达±0.005％
3. 拉力精度最大可达±0.2％
4. 加载选项：100g、500g、1Kg、5Kg
5. 数据LCD显示，可使用USB输出至PC
6. 可根据需要升级为手动拉力、剪切力测试机
226
1.14 真空检漏计 （LD-100） 德国优尼藤公司（UniTemp）
检测极限： 1x10-3 mbar/liter/second
最大可检测真空 800 mbar
不需要氦气（He)!
无需笨重的涡轮加压泵(turbo pump)!
1.15 PIND颗粒碰撞噪声测试仪 （4511） 美国光谱动力（SPECTRAL DYNAMICS）
颗粒碰撞噪声侦测(PIND)通过碰撞电子元件,如晶体管、集成电路、混合电路、二极管、继电器和开关设备,使其内部空腔的细小颗粒松散,从而产生声音信号。PIND通过”听”声音信号来判断电子元件的完整性。
颗粒碰撞噪声侦测往往用于电子元件的完整制造,因为它被认为是检测成品经济又有效的最好方法。PIND测试已被写入最广泛应用的军用标准883-方法2020，军用标准750-方法2052，军用标准202F-方法217，军用标准39016-中,同时也被列入微电路和半导体S级别的要求。
1.16 薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测量系统 美国FSM（Frontier Semiconductor）
薄膜淀积后，随着温度降低，由于衬底与薄膜热膨胀系数差异，，从而导致应力和弯曲（翘曲）。FSM集成世界领先的无损激光扫描技术，每毫米扫描40个数据点，可快速生产2D、3D彩图。
室温系统
 FSM 128
最大样品直径200mm

FSM 128L

最大样品直径300mm
FSM 128G
最大样品550×650mm
变温系统
 FSM 500TC 电阻加热工作台：温度可控，最高500a
FSM 900TC-vac RTP型腔室：温度可控，最高900a（可选1100a）；真空达到 1E-6 Torr
 
 
 
 
 
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